-
EPLC6080 täppis optilise kiu laserlõikusmasin PCB substraadi jaoks
PCB-substraadi täppiskiudlaserlõikemasinat kasutatakse peamiselt lasermikrotöötluseks, näiteks lõikamiseks, puurimiseks, piludeks lõikamiseks, märgistamiseks ja muudeks PCB-alumiiniumist substraatideks, vasest substraatideks ja keraamilisteks aluspindadeks.
-
EPLC6045 laserlõikusmasin täppissulamist instrumentidele
Täppissulamist instrumentide laserlõikamismasinat kasutatakse peamiselt vase, volframi, titaani, tsingi, magneesiumi, molübdeeni, alumiiniumi, nikli, magneti, räniterase, pulbermetallurgia ja muude legeeritud instrumentide lasermikrotöötluseks.
-
Laserlõikamismasin täppis-terastasapinna instrumendile ECLC6080
Täppisterasest lamedate instrumentide laserlõikamismasinat kasutatakse peamiselt mitmesuguste instrumentide, näiteks roostevaba terase ja kõvasulami lasermikrotöötluseks enne ja pärast pinnatöötlust
